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一、產(chǎn)品應(yīng)用
VISCOM 自動(dòng)在線3D Xray廣泛應(yīng)用于汽車電子、航天航空、半導(dǎo)體、光電學(xué)工業(yè)等領(lǐng)域。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Viscom 自動(dòng)在線3D Xray AXI擁有X光技術(shù)的核心部件--功能強(qiáng)大的閉合式微聚焦X射線管 ,可實(shí)現(xiàn)在X光領(lǐng)域5、7或者10 μm/像素的高分辨率。 在實(shí)際運(yùn)用中可運(yùn)用平板探測(cè)器(FPD)或者圖像增強(qiáng)器，采用3維、2.5維或者2維X射線技術(shù)。
三維逆運(yùn)算法以X光斷層綜合攝影技術(shù)為基礎(chǔ)，可保證圖像質(zhì)量和較佳對(duì)比度。因而，雙面組裝的印刷電路板的復(fù)雜的覆蓋面可得到解析，產(chǎn)生易于分析的特征信息。此外，系統(tǒng)集成了光學(xué)AOI結(jié)合XM 3D技術(shù)或者8M感應(yīng)技術(shù)，在達(dá)到較大生產(chǎn)能力的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了Viscom-AOI設(shè)備提供的非常高的檢查深度。運(yùn)用OnDemandHR功能，在全象場(chǎng)尺寸下，每一解析點(diǎn)的分辨率靈活切換運(yùn)用較高達(dá)8 μm/像素的分辨率。另外，檢測(cè)系統(tǒng)還可進(jìn)行顏色評(píng)估。
前瞻性的X光技術(shù)和 較現(xiàn)代的XM相機(jī)模組技術(shù) 結(jié)合于同一檢測(cè)設(shè)備
在線X-ray設(shè)備X7056-II以高產(chǎn)量的3D圖像質(zhì)量而著稱。其硬件設(shè)備包含了各種不同尺寸的高效平板探測(cè)器，您可以在不同的FPD配置間進(jìn)行選擇，例如配有xy平臺(tái)以提供靈活的3D拍攝位置。分辨率范圍為6至32μm/像素。革命性的創(chuàng)新處理概念xFastFlow可將自動(dòng)更換電路板的時(shí)間縮短至4秒鐘。檢測(cè)深度 和產(chǎn)量可根據(jù)需求進(jìn)行較佳調(diào)整。另外還可以將2D和3D檢測(cè)元件整合為一個(gè)組件使用。X7056-II的3D建模以平面CT為基礎(chǔ)。正如在電路板雙面組裝的情況下，幾乎都會(huì)出現(xiàn)復(fù)雜的重疊，對(duì)此可借助設(shè)備出色的三維檢測(cè)方案，即使 在部件遮擋或多層板的情況下，也能在分層截面圖上清晰地展現(xiàn)所有基本特征。如此可有效避免誤報(bào)并簡(jiǎn)化測(cè)試程序的制作。X7056-II能夠可靠找到缺陷,比如氣泡(Voids)、連橋和枕頭效應(yīng)(Head in Pillow)。設(shè)備操作可以選擇Viscom操作界面vVision或者 EasyPro。有效聯(lián)網(wǎng)和進(jìn)程優(yōu)化可以通過(guò)Viscom Quality Uplink 實(shí)現(xiàn)。統(tǒng)計(jì)進(jìn)程控制由Viscom SPC實(shí)現(xiàn)。X7056-II可以擴(kuò)展成組合設(shè)備, 附加3D AOI功能。這樣可以僅用一臺(tái)設(shè)備便可以檢查各種不同任務(wù),覆蓋所有典型缺陷類型。除了更開放的檢測(cè)區(qū)域還有操作的優(yōu)勢(shì)。3D AXI和3D AOI的比例可以根據(jù) 需求進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置。X7056-II裝備光學(xué)組件,可用技術(shù)的相機(jī)模組,相同選項(xiàng)已被Viscom在全球范圍內(nèi)成功應(yīng)用于純3D AOI 設(shè)備,S3088 ultra。
安全相關(guān)領(lǐng)域的電子生產(chǎn)，比如汽車電子、航天航空等領(lǐng)域，通常不但要求檢查 電子元件樣本，而且要對(duì)電子元件進(jìn)行全面檢查。在線X光檢測(cè)是隱蔽焊接點(diǎn)的 理想解決方案。消費(fèi)電子產(chǎn)品是另一個(gè)檢測(cè)趨勢(shì)。該領(lǐng)域電子元件排列越來(lái)越緊 湊并且常常雙面組裝，也相應(yīng)要求自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)中廣泛采用三維解決方案。X光領(lǐng)域?yàn)榇顺晒?yīng)用了CT。
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